상간남소송 ‘수익성’에 발목 잡힌 대전교도소 이전 해법 찾을까

또또링2 0 1 02:10

상간남소송 대전시가 수익성 등의 문제로 발목이 잡힌 대전교도소 이전 사업을 본격 재추진한다. 이재명 정부가 사업 추진을 위한 특례적용을 검토하고 나서면서 숙원사업 해결을 위한 실마리가 잡힐지 주목된다.
13일 대전시에 따르면 시는 기획재정부, 법무부, 한국토지주택공사(LH)와 협의체를 구성해 대전교도소 이전 문제를 논의하고 있다. 협의체는 이달 말까지 대전교도소 이전 사업을 추진하기 위한 구체적인 방안을 마련할 계획이다.
대전교도소 이전은 시가 장기간에 걸쳐 추진해 온 숙원 사업이다. 대전교도소는 1984년 유성구 대정동 현 부지에 자리잡았다. 지어진 지 40년이 넘어 시설은 노후화 됐고, 과밀 수용 문제도 부각됐다. 현 교도소 입지도 이전 여론을 키웠다. 건립 당시 대전교도소는 대전 외곽지역에 위치해 있었지만 현재는 주변 지역에 대규모 아파트 단지 등이 들어서면서 도심에 자립잡은 형국이 됐다.
교도소 이전 계획은 이미 2017년에 세워졌다. 문재인 정부 국정운영 5개년 계획에 대전교도소 이전이 지역공약 사업으로 반영되면서 법무부가 2017년 12월 유성구 방동 일대 개발제한구역을 이전 대상지로 선정했다. 법무부는 당시 “2025년까지 대전교도소 이전을 완료한다”는 로드맵을 제시했다.
2019년 현 대전교도소 부지가 정부 ‘국유재산 토지개발 선도사업지’로 선정된 뒤 추가 협의가 지연됐다. 다소 지지부진하던 사업 추진은 2022년 2월 대전시와 법무부, LH가 교도소 이전 개발사업 시행을 체결하면서 다시 탄력을 받는 듯 했다. LH가 선투자 방식으로 현 교도소 부지를 개발하고, 개발 토지 매각 등을 통해 2027년까지 3200명을 수용할 수 있는 새 교도소를 짓기로 했다.
하지만 이 방안도 공기업 예비타당성 조사 단계에서 제동이 걸렸다. 한국개발연구원(KDI) 예타 중간점검 결과 사업의 수익성(PI)과 경제성(B/C)이 기준치에 미치지 못하는 것으로 평가되자 LH가 2023년 예타 신청을 철회하면서 사업 추진이 멈춰섰다. 시는 지난해 정부에 예타 면제를 요구했지만 받아들여지지 않았다.
시는 올해 새정부 출범과 함께 새로운 전략을 택했다. 이장우 대전시장은 지난 8월 이재명 대통령이 주재한 시도지사 간담회에서 대전교도소 이전 사업에 대한 예타 기준 개선을 요청했다.
정부는 ‘신중한 접근이 필요하지만 사업 특수성을 감안해 예타 지침 내 특례 적용을 검토하겠다’는 입장을 전해왔다. 이에 시는 특례를 통해 예타 기준을 일부 조정하면 현 교도소 부지 개발과 새 교정시설 조성에 이중으로 들어가는 투자비용을 줄여 수익성과 경제성 확보가 가능할 것이라 기대하고 있다.
교도소 이전 사업이 현실화되면 시는 현 교도소 부지 일대를 중심으로 도안신도시 3단계 개발과 나노·반도체 국가산업단지 조성 등을 추진할 계획이다. 시 관계자는 “대전교도소는 40년 이상 된 노후시설이자 과밀 수용시설이며, 도심 한가운데 위치해 신도시 개발 등에 큰 제약 요인이 되고 있다”며 “정부 차원의 긍정적 검토로 문제 해결에 청신호가 켜진 만큼 지연된 숙원 사업이 실질적인 추진 단계로 나아갈 수 있도록 하겠다”고 말했다.
중국의 희토류 수출통제 강화로 미·중 무역갈등이 재점화되면서 인공지능(AI) 반도체 붐으로 ‘훈풍’이 불던 국내 반도체 업계에 긴장감이 돌고 있다. 엎친 데 덮친 격으로 삼성전자는 특허 문제로 미국 업체에 6000억원대 배상금을 물게 됐다.
12일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 희토류 수출통제 조치와 관련해 상황을 예의주시하고 있다. 중국 정부가 지난 9일 사마륨·디스프로슘 등 희토류 7종을 수출통제 품목에 포함하고, 반도체 등을 위한 수출 신청도 사안별로 심사를 거치도록 하면서다.
희토류는 반도체 웨이퍼 연마작업 등에 쓰이는 필수 원료로, 중국은 전 세계 생산량의 약 70%를 차지한다. 반도체 업계로서는 수출 허가를 일일이 거쳐야 하는 등 불확실성이 커진 셈이다.
주말 사이 미·중 갈등이 찬물을 끼얹기 전만 해도 반도체 업계 분위기는 최고조였다. 미국발 ‘AI 칩 특수’로 인한 고대역폭메모리(HBM) 판매량 확대와 D램 수요 증가·가격 상승 등 호재가 잇따르며 주가가 연일 오름세를 기록했다.
지난 10일 삼성전자는 전 거래일 대비 6.07% 오른 9만4400원에 거래를 마쳤고, SK하이닉스는 8.22% 오른 42만8000원으로 장을 마감했다. 양사 모두 종가 기준 사상 최고가다.
SK하이닉스는 이에 힘입어 이날 창립 이래 최초로 시가총액 300조원을 돌파했다. 삼성전자는 역대 최고가 9만6800원(2021년 1월)에 바짝 다가서며 이른바 ‘10만 전자’에 대한 기대감을 키웠다.
삼성전자는 악재가 하나 더 겹쳤다. 미국 업체가 낸 무선통신 특허 침해 소송에서 거액의 배상금을 물게 됐다. 삼성전자는 지난 10일(현지시간) 미 텍사스주 동부연방지방법원 배심원단으로부터 콜리전 커뮤니케이션스에 4억4550만달러(약 6381억원)를 배상하라는 평결을 받았다.
배심원단은 삼성전자 노트북과 갤럭시 스마트폰 등 무선 기능을 탑재한 기기들이 이 업체의 특허 4개를 침해했다고 봤다. 4세대(4G)·5G 등 무선통신 관련 기술 특허를 보유하고 있는 이 업체는 2023년 삼성전자가 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 삼성전자는 이번 평결에 관해 별도 입장을 밝히지 않았다.
다만 곧 있을 올해 3분기(7~9월) 잠정 실적 발표에선 삼성전자와 SK하이닉스 모두 호실적이 유력한 상황이다. 증권사들은 14일 공개될 3분기 잠정 실적에서 삼성전자 메모리사업부가 5조~6조원 영업이익을 기록했을 것으로 전망하고 있다. SK하이닉스 역시 분기 매출 24조2999억원과 영업이익 11조1844억원을 낸 것으로 추산된다. SK하이닉스는 분기 영업이익이 10조원을 돌파한 적이 없다.

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