용인법무법인 “AI 시대 개인정보 보호”…시민 불안은 계속

또또링2 0 3 07:38

용인법무법인 61개 기업·기관 개인정보 보호 책임자들이 인공지능(AI) 개발·활용 시 개인정보를 보호하고 안전하게 활용하는 ‘AI 안전 생태계’를 조성하겠다고 선언했다. 잇따른 개인정보 유출 사고를 감안하면 선언에만 그쳐선 안 되며, 현장에서 체감할 수 있는 실행력이 뒤따라야 한다는 목소리가 나온다.
개인정보보호위원회와 한국개인정보보호책임자(CPO)협의회는 15일 서울 용산구 그랜드하얏트 호텔에서 ‘개인정보 보호 및 안전 활용 선포식’을 열었다. 이번 선포식은 개인정보보호위 주관으로 서울에서 개최되는 개인정보 분야 세계 최대 행사인 글로벌프라이버시총회(GPA·제47차)의 사전행사로 마련됐다.선포식에선 국내 주요 공공기관과 민간기업의 CPO들이 7대 실천 사항이 담긴 ‘AI 프라이버시 공동선언문’을 발표했다. 이들은 선언문에서 AI 프라이버시 리스크의 선제적 관리로 국민 권리를 보호하고, 책임 있는 AI 개발·활용을 위한 프라이버시 관련 법을 적극 준수하겠다고 약속했다.
이 밖에도 개인정보 보호를 강화하는 AI 기술 혁신 촉진, 사회적 수용을 위한 투명성 확보, CPO 중심의 AI 프라이버시 거버넌스 확립 등을 제시했다.
공동선언문에는 올해 해킹 사고를 겪은 SK텔레콤과 롯데카드를 비롯해 LG유플러스, 카카오, 토스 운영사 비바리퍼블리카, 삼성전자, LG전자, 기아, 현대자동차, GS건설, 삼성카드, 신한은행, 삼성서울병원, 인천국제공항공사, 한국교통안전공단 등 61개 협의회 회원사(민간 34개·공공 27개)가 동참했다.
하지만 유출 사고가 이어지는 현실에서 선언만으로 시민들의 불안을 잠재우기에는 부족해 보인다. CPO협의회 회장을 맡은 염흥열 순천향대 정보보호학과 명예교수는 경향신문에 “AI 시대에는 정보 주체의 동의를 받아 그 개인정보를 잘 활용하고, 수집되는 정보를 잘 지켜야 한다는 서로 상충되는 요구들을 잘 해결해야 한다”며 “프라이버시 기술이 혁신과 보호를 동시에 만족해야 하는 상황”이라고 말했다.이날 참여연대 등 시민단체들은 서울 종로구 KT광화문빌딩 앞에서 SK텔레콤 유심정보 유출과 KT 소액결제 사태 해결을 촉구하는 기자회견을 열었다.
참석자들은 “SK텔레콤 유심 개인정보 유출 사태의 여파가 채 가시지도 않았는데 또다시 KT에서 소액결제와 개인정보 유출 사태가 발생하면서 국민들의 불안이 커지고 있다”고 지적했다. 이들은 이동통신사의 제대로 된 책임과 통신 보안 강화, 정부·국회의 철저한 조사·제재·재발방지 대책 마련, 개인정보 유출 피해자에 대한 실효성 있는 피해 구제를 요구했다.
SK하이닉스가 세계 최초로 인공지능(AI)용 초고성능 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. AI 수요의 폭발적 증가로 인기가 치솟은 엔비디아의 AI 칩에 붙어 데이터를 빠른 속도로 저장 및 처리해주는 역할을 한다. SK하이닉스는 엔비디아에 현재 시장 주류인 5세대 HBM3E을 공급해왔다.
이번에 개발이 완료된 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 끌어올린 것이 특징이다. SK하이닉스는 이를 통해 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다고 설명한다.
데이터 처리량이 빠르게 증가하는 데다 데이터센터는 막대한 전력을 소모하는 만큼 메모리 전력 효율 확보는 중요한 요소로 꼽혀왔다. SK하이닉스는 이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하면서 데이터센터 전력 비용도 크게 낮출 수 있을 것으로 기대한다.
개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고 밝혔다.
HBM4은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현, 국제반도체표준현의기구(JEDEC)의 HBM4 표준 동작 속도(8Gbps)를 뛰어넘었다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 자체 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 위험도 최소화했다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호제를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 “이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이나 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해가겠다”고 말했다.

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